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圣邦股份深度报告:模拟IC龙头产品线有序推进电源管理+信号链

发布时间:2022-09-27 10:22:20 来源:华体会体育app 作者:华体会体育app官网入口

  集微网报道,圣邦微电子(北京)股份有限公司(证券简称:圣邦股份,股票代码:300661)成立于2007年,于2017年在深交所创业板上市,公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。在深交所上市一年后,圣邦股份于2018年上半年以1086万元收购了大连阿尔法股份有限公司,扩充了本土研发团队,之后入股电源管理芯片公司钰泰半导体,持续深耕模拟芯片赛道。

  模拟IC芯片双引擎驱动,应用领域不断拓展。目前,圣邦股份拥有25大类3500余款可供销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,二十余个产品品类。公司在其他主体中的权益结构比较清晰,共计有五家持股子公司。

  在无特定条件下,模拟IC可分为信号链模拟芯片和电源管理芯片。其中,电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换(适用于大压差)、 电压调节器(适用于小压差)、交流与直流稳压电源。电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能,需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。当前,电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展,发展电源管理芯片是提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片,包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。模拟芯片中因电子系统基本均需供电,因此电源管理芯片为主体,占模拟芯片市场比例约为53%,电源管理用途广泛成熟,技术迭代较慢,壁垒相对较低,因此国内布局广泛,布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等;信号链芯片市场占比约为47%,国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海思等。目前模拟芯片广泛使用0.18μm/0.13μm制程,部分采用较为先进的28nm制程,数字芯片制造商多采用5nm、7nm的先进制程,对芯片制程要求更上一层楼。在研发过程中,不同于数字IC,模拟IC可借助的EDA工具较少,大部分依靠人工完成参数调整,要求设计者在精通元器件物理特性、拥有成熟的拓扑结构设计和布线能力,还需要将晶圆的制造工艺和流程纳入考虑的范畴。这便需要设计者具备足够的设计、工程 以及成功量产的经验,往往需要10多年时间积淀,大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有20-30年的经验,行业高壁垒显现。

  产品线矩阵丰富,产品迭代推动业绩。圣邦股份公司拥有较强的自主研发实力和创新能力,十余年来持续加大研发投入,使得核心技术创新能力进一步得以强化,在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术,推出了满足市场需求,并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品,部分产品关键技术指标达到国际领先水平。公司连续多年年均超400款产品推出,涉及电源管理产品和信号链产品的各个品类,新产品对公司业绩的推动有一定的滞后效应,可能要经2-3年的推广才能成为主力产品,公司目前的业绩增长得益于公司前几年推出的产品。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主正向研发,综合性能指标达到国际同类产品的先进水平,部分关键技术指标达到国际领先,可实现进口替代,在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域有着十分广泛的应用。在各应用领域的销售占比分别为:非手机消费类电子接近四成,手机与通讯设备合计两成多,工业控制、医疗仪器和汽车电子合计超过四成。

  专注模拟芯片设计,经销模式为主。圣邦股份属于无晶圆厂半导体公司,专注于集成电路的研发与销售,生产环节外包给专业厂商,即从晶圆制造厂采购定制的晶圆,交由封装测试厂进行封装测试,从而完成产品生产。Fabless模式让厂商对市场的敏感度更高,可以快速感知市场产品需求变化并对市场需求做出快速的反应,推出适时的产品,公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内,公司的晶圆制造商主要为台积电,封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。公司采用“经销为主、直销为辅”的经营方式,提高销售效率,已与北高智、茂晶、丰宝、棋港等经销商建立了长期稳定的合作关系。目前圣邦的终端客户超过3000家,积累沉淀了一大批优质并且忠诚的客户,形成了较强的品牌影响力。

  管理层行业经验丰富,股权激励助发展。圣邦股份的管理层常年稳固,股权较为集中,有利于公司长期稳定的经营发展。截至2021年Q3,北京鸿达永泰投资管理有限责任公司(创始人张世龙先生100%持股)为公司第一大股东,持股占比20.76%,其余股东持股占比均在10%以下,一致行动人共同持股占比为44.09%。圣邦股份创始人张世龙先生获得有博士学位,在任职圣邦股份之前,曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器(TI)工程师。

  为激励员工、绑定员工和公司的共同利益,并且助力公司的长期发展,圣邦股份自2017年上市以来共进行过4次现金分红,累计现金分红1.9亿元,分红率25.5%。共进行过四次股权激励计划,授予对象合计200人以上,包括公司高管、核心管理人员、核心技术骨干等,健全长期发展机制,提升企业市场综合竞争内驱力。

  营收增长快速,盈利能力极强。从营收结构上来看,2020年,圣邦股份总营收12.0亿元,其中电源管理类产品实现营业收入为8.5亿元,同比上涨54.0%,营业收入占比为70.9%,是公司营收的主要来源;信号链类产品实现收入3.5亿元,同比增长44.1%,营业收入占比为29.1%。2021Q3,公司的总营收为15.4亿,同比上涨77.95%,利润4.51亿元,同比增长117.93%。公司产品的营收占比上,电源管理类产品占比约69.7%,信号链产品约30.30%。在整个模拟芯片行业缺芯的背景下,公司业绩暴增,其中电源管理类产品营收飞增,这主要是因为集成电路的模拟IC中,电源管理芯片受到缺芯影响最大,交付期延迟到近期最长,而下游需求旺盛。

  从盈利能力上来看,圣邦股份毛利率和净利率从2017年至今,一直处于一个增长的过程,这主要是因为公司不断拓展高端模拟产品,切入新兴市场,在毛利率更高的终端市场保证研发速度和研发质量。2020年,公司整体毛利率为48.7%,主要业务中,电源管理类产品毛利率为44.7%,毛利占比65%;信号链类产品毛利率为58.6%,毛利占比35%。2021Q3,圣邦股份整体毛利率为54.74%,同比又有了大幅上升,这主要是因为全球芯片缺货,公司产品景气度较高的原因。

  费率管控水平优秀,高研发支出保证产品推广。在费率的控制方面,圣邦股份一直保持着业内较高水准,公司的营收和利润在高速增长的同时,三费支出控制在一个较高的水平。这主要得益于公司“经销为主,直销为辅”的销售模式提高了销售和产品的推广效率。另一方面,圣邦维持了较高的研发费用的支出,2020年公司的研发费用支出达2.07亿元,而在2021年三季度,公司研发费用支出则已经达到了2.7亿。公司2016-2020年核心技术人员占比逐步提升,技术研发人员有416名,较上年增加了135人。广泛而持续的新产品的研发和推出才能保证公司未来业绩的稳定提升,公司目前可供销售的产品名录大约有3500件,而相较着的德州仪器的8万件仍有较大的进步空间。

  经营活动现金流高速上涨。2020年,圣邦股份经营性现金流净额为3.2亿元,2021Q3经营性现金流接近4.5亿元。虽然2020年和2021年,半导体产能持续紧张,但是龙头虹吸效应明显,领航的龙头公司往往可以获得更充裕的现金流。目前来看,公司的现金流整体处于健康向好的状态。

  整体来看,圣邦股份不论是营收增速、净利率增速、费率控制方面都有出色的表现,在此次半导体集成电路出现产能紧张、芯片缺货和价格上涨的环境下充分受益。一方面得益于公司模拟IC领域工艺的积累,另一方面终端厂商大规模对元器件的备货也促使了市场需求的暴增。

  模拟芯片具有市场规模大、成长性强和应用场景广等特点。而从需求端出发,模拟芯片市场成长主要有三个方面的驱动力。

  电动汽车对模拟芯片的需求。汽车级应用是模拟芯片下游应用中增长最快的领域。根据IC Insights预测,2021年汽车模拟芯片市场规模达到174.67亿美金,同比增长达31%。而权威机构预测2020年-2025年全球自动驾驶汽车出货量CAGR为20%-25%,新能源车迅速起量带动车用芯片需求快速增长,模拟芯片占据汽车半导体29%的份额。模拟芯片在车规级的应用也将从安全防撞系统、LED电源管理和故障保护系统过渡到新能源汽车的电源管理系统、智能紫车的智能座驾系统和自动驾驶系统。具体体现在:电池管理系统、充电、AC/DC、DC/DC的需求;智能座舱增加电源IC、智能音视频芯片及接口的需求;传感器和激光雷达将推动ADC,LDdriver等模拟芯片的需求。目前汽车电源管理芯片仍然具备很强的技术壁垒,细分产品供应商主要为海外龙头企业,目前主流的使用芯片包括AFE/MCC/ADC等,多数为美国厂商,国内供应商主要以圣邦股份和思瑞浦为主。电源管理芯片可将电池、电源提供的固定电压进行升压、降压、稳压、电压方向等处理,有效延长电池使用时间和寿命。目前电源管理芯片在传统燃油车中单价价值量为20美元左右,而在新能源汽车中单车价值量为100-400美元左右。因为观察国产替代企业在电源管理芯片领域的进展,在一定程度上可以赋予企业新的估值水平。自动驾驶传感器对模拟芯片也提出了新的需求,这主要体现在车载毫米波雷达、车载激光雷达、车载超声波雷达、红外和摄像头传感器等。

  工业控制的自动化升级对模拟芯片需求的提振。智慧城市,安全与监控,机器视觉,马达控制,机器人,电力解决方案、工业自动化等多个领域均对模拟芯片有着全方位的需求。德州仪器自2020年宣布全力进军工业控制领域,可见在此领域模拟芯片应用得巨大前景。在工业智能化发展的过程中,十分依赖模拟芯片的运用,预计到2022年工业领域的模拟芯片规模有望超190亿美元。工业领域模拟芯片利润较高,海外厂商占据主要市场份额。2020年世界排名前十厂商中,德州仪器、亚德诺半导体、安森美、微芯等主营业务领域均包括工业模拟芯片。

  物联网对模拟芯片新的需求,消费类应用是信号连模拟IC的最大应用。AIoT的发展为喇叭驱动、背光、OLED驱动、电源芯片、射频器件、马达驱动芯片等模拟芯片的发展带来了新的机遇。国内巨大的物联网市场将为模拟芯片的应用提供强有力的保障,相关物联网应用领域的落地也将带动模拟芯片迅速放量。

  供给端行业集中度高,海外巨头林立,国产替代空间大。2020年全球前十大模拟IC厂商得销售额共计354美元,占据63%得市场份额,其中德州仪器以19%得市场份额高居第一。整个模拟IC行业得竞争格局由海外厂商主导,格局十分稳定,行业呈现强横强得态势。中国是全球模拟芯片第一大市场,市场规模达到287亿美元,根据权威机构预测,随着疫情缓和,全球缺芯加速国产替代和下游终端应用市场的复苏,国内得市场规模将进一步扩大。目前国内模拟芯片的自给率仅12%,国产替代仍有很大得空间。国际厂商产品线都较为丰富,垄断高端市场,我们模拟芯片厂商受限于发展时间短,技术和工艺积累薄弱,目前产品主要布局在中低端。

  电源管理+信号链双管齐下,不断丰富品类助力圣邦快速崛起。作为半导体领域的新势力,圣邦股份近几年无论是产品线的积累还是工艺的提升都做出了突出得成绩,业绩上的优异表现也给投资者带来了丰厚的回报。目前,公司产品品类合理布局,1,400余款在销售产品,高额得研发费用保证产品的有序推出,下游供应链稳固、制造与设计的紧耦合度给公司筑建了几道壁垒,看好其潜在龙头的先发优势。(校对/Arden)

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